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型号： FW-05-05-G-D-460-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-460-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-460-170-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-460-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-460-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-460-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-460-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 空间受限的高密度电子设备：如通信基站基带单元、5G小基站、边缘计算模块等，需在极小垂直高度（仅0.5mm接触高度，总堆叠高度约4.6mm）下实现双板可靠互连。

2. 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速卡、GPU扩展模组等需要PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2x2或SerDes链路的高性能计算平台。

3. 可插拔/模块化架构：常用于服务器主板与OCP加速卡、NVMe存储子卡之间的刚性叠接，具备±0.3mm横向容差与自对准设计，提升装配良率与机械鲁棒性。

4. 工业与医疗嵌入式系统：因其无卤、符合RoHS/REACH标准，并通过UL94 V-0阻燃认证，适用于需长期可靠运行的工控HMI、便携式医疗成像设备主板堆叠。

该型号采用镀金信号触点（15µin）、不锈钢加强结构及双排错位接触设计，兼顾电气性能与抗振动能力，特别适合需频繁维护或现场升级的模块化硬件方案。

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