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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-460-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-460-100-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-460-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-460-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-460-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-460-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡等,用于实现多层PCB间的紧凑垂直互连,支持高速信号(可达28+ Gbps per differential pair)和低串扰传输; - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、PLC模块或HMI人机界面中,实现主控板与扩展板、传感器接口板之间的可靠堆叠连接; - 医疗电子设备:如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等,凭借其0.5mm间距、100%通孔镀金接触、抗振动设计及100次插拔寿命,满足高可靠性与小型化要求; - 消费类高端电子产品:例如AR/VR头显的显示驱动板与主控板叠接、折叠屏手机的柔性-刚性板过渡连接(需配合适配载板),兼顾机械稳定性与信号完整性。 该型号支持460个信号位(双排)、直角插接、带定位柱与防误插结构,适用于需要高引脚数、低剖面(总高约10.0mm)、可盲插及长期稳定运行的严苛场景。