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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-450-130-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-450-130-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-450-130-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-450-130-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-450-130-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-450-130-A-TR 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需垂直堆叠PCB的场合,如通信基站基带板与射频板之间的互连、5G小基站(Small Cell)模块内部多层载板连接;工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠;医疗内窥镜、便携式超声设备等对空间和厚度极为敏感的精密仪器;以及无人机飞控系统、边缘AI计算模组(如Jetson或FPGA载板)中要求低插拔力、高可靠性及良好信号完整性(支持高速差分对,兼容USB 3.2/PCIe Gen3)的板间互联。该型号采用镀金触点、0.5mm间距、5排×5列共25位,配450µin(约11.4µm)接触面镀层与130µin(约3.3µm)引脚镀层,具备优异的耐插拔性(≥500次)与抗振动性能,适用于严苛环境下的长期稳定运行。其带导轨(Guide)设计与自对准结构可有效降低组装偏移风险,适合SMT自动贴装与回流焊工艺。