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型号： FW-05-05-G-D-450-075-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-450-075-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-450-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-450-075-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-450-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-450-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-450-075-A-TR 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G通信基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡与载板之间的垂直堆叠连接；  
2. 高性能计算与服务器：用于CPU/GPU子卡与主板间的高速信号传输（支持高达28+ Gbps差分速率），满足PCIe 5.0、USB4等协议需求；  
3. 工业自动化与医疗设备：在需高可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）的嵌入式系统中，实现主控板与功能扩展板的稳固叠接；  
4. 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200部分要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内多层PCB的紧凑堆叠，支持车载高速数据（如MIPI CSI-2、Ethernet AVB）；  
5. 测试与开发平台：因具备0.5mm超细间距、75µm镀金触点、450µm超低堆叠高度及带导引结构的直插式设计，广泛用于原型验证、FPGA夹层卡（FMC/HPC）及模块化测试治具。  
该连接器采用无卤素、RoHS合规材料，支持SMT回流焊接，兼具信号完整性优化（低串扰、阻抗可控）与机械稳定性，是高频、高密、超薄垂直互连的理想选择。

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