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型号： FW-05-05-G-D-423-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-423-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-423-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-423-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-423-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-423-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-423-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高性能嵌入式系统：如工业控制主板、医疗成像设备主控板与子板间的垂直/直角堆叠互连，支持紧凑空间内多层PCB可靠对接；  
2. 通信设备：5G基站基带单元（BBU）或光模块载板中，用于FPGA/CPU载板与接口扩展板之间的高速信号传输（支持高达10 Gbps差分对，符合PCIe Gen3等协议要求）；  
3. 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，实现可插拔功能子卡（如ADC/DAC板、射频前端板）与主控制器板的快速、重复插拔连接；  
4. 航空航天与国防电子：在严苛振动环境下，凭借其双排针+双排插座结构、镀金触点及抗振锁扣设计，保障飞行控制计算机、雷达信号处理板间长期稳定连接；  
5. 边缘AI计算平台：AI加速卡与载板之间需高引脚数（该型号为5×5=25位）、小间距（0.5mm）、低串扰的互连方案，满足AI推理模块的供电与高速数据并行需求。  
该型号具备65µm镀金厚度、耐高温回流焊兼容性（符合IPC/JEDEC J-STD-020），适用于自动化SMT产线，并支持盲插导向设计，提升组装良率与维护效率。

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