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型号： FW-05-05-G-D-413-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-413-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-413-075-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-413-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-413-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-413-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-413-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的可靠互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU子卡、GPU加速卡与主母板之间的垂直/直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等协议），满足低串扰与阻抗控制需求。

- 通信设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块载板及交换机背板接口，实现多层PCB间的稳定电源与差分信号传输（含75Ω同轴信号对设计，适用于高频应用）。

- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、内窥镜图像处理板、便携式超声设备中，作为可插拔式模块化架构的板间连接方案，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）。

- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示驱动板与主控板的叠接，利用其0.5mm超细间距、1.5mm超低堆叠高度（075代表0.75mm本体高度+0.75mm接触长度）节省空间。

该型号带接地屏蔽结构（G后缀）、镀金触点（D=Gold over Nickel）、无卤素（A后缀），适用于需电磁兼容（EMI）、高可靠性及小体积集成的严苛场景。

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