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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-411-175-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-411-175-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-411-175-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-411-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-411-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-411-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、1.75 mm超低堆叠高度(411系列)及双排直插结构,可实现PCB间高效垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的信号/接地配比与屏蔽设计(G表示带接地屏蔽),支持高达数Gbps的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板等需稳定信号完整性(SI)的板级互联。 - 可插拔/可维护架构:常用于需频繁拆装或现场升级的设备,如测试测量仪器背板扩展槽、模块化通信基站基带板与射频板对接、车载ADAS域控制器的分体式设计中,提供可靠重复插拔性能(额定插拔次数≥500次)。 - 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(-55℃~+125℃),适用于航空航天、轨道交通及工业自动化等对可靠性要求高的领域。 综上,该连接器核心价值在于在极小空间内兼顾高密度、高速、高可靠板对板互连,是高端电子设备小型化与模块化设计的关键接口元件。