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  • 型号: FW-05-05-G-D-411-089
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-411-089由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-411-089价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-411-089封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-411-089参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-411-089 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-411-089 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接连接器,采用矩形结构与金手指接触设计,适用于紧凑型电子系统中PCB间的垂直或夹层式互连。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互联,支持差分对布局,满足信号完整性要求;  
- 工业控制与自动化:在PLC模块、人机界面(HMI)及嵌入式控制器中实现多层PCB堆叠,提升空间利用率与抗振动可靠性;  
- 医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜主机等对尺寸和EMI敏感的系统,其屏蔽设计(G系列含接地端子)有助于降低串扰;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔功能子卡与主载板的接口,支持频繁插拔(额定寿命≥500次)及精准定位(±0.05mm位置精度);  
- 边缘计算终端:AI加速卡与主板之间的高带宽(支持PCIe Gen3/USB 3.2)、低延迟互连,兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。  

该型号具备0.5mm间距、5×5触点阵列、镀金接触面(1.27µm厚度)及UL94 V-0阻燃外壳,适用于-40℃~105℃工作环境,广泛服务于对小型化、高可靠性及可制造性有严苛要求的高端电子装备。
产品参数 图文手册 常见问题
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