图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-400-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-400-100价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-400-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-400-100 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,采用矩形连接器结构,带板垫片设计(即带高度补偿/堆叠间隔功能)。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如5G通信基站模块、高速网络交换机与路由器中的子卡/载板互连,支持多层PCB垂直堆叠,节省横向空间。 - 工业自动化与边缘计算设备:用于可插拔计算模块(如COM Express、SMARC 或自定义模块)与底板间的可靠信号传输,兼顾高速差分对(支持10+ Gbps速率)和电源引脚。 - 医疗成像与便携设备:在超声探头、内窥镜图像处理板等对尺寸、振动耐受性及接触稳定性要求严苛的场景中,该连接器的双触点(G型接触结构)、抗振设计及400µin镀金触点保障长期插拔可靠性(≥500次)。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需配合具体应用验证),用于ADAS域控制器中传感器板与主控板的紧凑堆叠连接,支持部分车载温度范围(-40°C ~ +105°C)。 注:FW-05-05-G-D-400-100 中“D”表示直角插头,“400”指触点镀金厚度(400微英寸),“100”为堆叠高度10.00 mm;适用于需要精确对准、低串扰及高插拔寿命的精密板间互连场景。