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型号： FW-05-05-G-D-394-175-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-394-175-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-394-175-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-394-175-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-394-175-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-394-175-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-394-175-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5mm间距、175µm超薄堆叠高度（394–175结构），实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算加速卡、多板堆叠服务器模组中，确保信号完整性与低串扰。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type）接触设计与A型（带定位销）公母配对结构，便于模块化设计与现场更换，广泛用于通信基站基带板、5G小基站RRU叠层架构及航空电子航电子系统。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/无铅标准，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需耐振动与宽温运行的场景。  
该型号特别适合需在极小Z轴空间内实现双板精密对准、高引脚数（5×5阵列）及稳定机械保持力的应用，是高端电子设备小型化与模块化设计的关键互连方案。

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