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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-394-138-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-394-138-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-394-138-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-394-138-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-394-138-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-394-138-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备:适用于空间受限的便携式设备(如工业手持终端、医疗检测仪、无人机飞控模块),凭借0.5mm间距、2.5mm超低堆叠高度(394系列)实现PCB垂直精密互连; 2. 高速信号传输系统:支持差分对优化布局与良好阻抗控制(标称50Ω单端/100Ω差分),常用于FPGA、ASIC或高速MCU之间的板间通信(如PCIe Gen3、USB 3.2、LVDS等中速至高速链路); 3. 可拆卸/模块化设计:采用双排直插式结构(5×5=25位),带防误插键槽与加长接地引脚,广泛用于需现场升级或维护的模块化子系统(如通信基站基带板与射频板互联、测试仪器功能扩展板); 4. 严苛环境应用:符合RoHS与无铅工艺,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐系统(非安全关键域)及航空航天载荷模块的可靠板级堆叠。 注:该型号后缀“A-P”表示镀金触点(Au 1.27μm)、压配式(Press-Fit)安装选项,适配高可靠性焊接替代方案,提升热循环稳定性。