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型号： FW-05-05-G-D-375-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-375-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-375-125-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-375-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-375-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-375-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-375-125-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接连接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机及路由器中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、PHY模块）间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、边缘AI推理终端或紧凑型工控机中，实现多层PCB堆叠，节省空间并提升系统集成度。  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的场景，该连接器具备良好的机械稳定性（插拔寿命≥500次）和抗振动性能。  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型航电模块、相控阵雷达前端板间连接，得益于其无卤素材料、符合RoHS/REACH标准，并可选配锁紧结构（型号后缀“A”表示带定位销与防误插设计）。  
该型号关键参数：5mm堆叠高度、0.5mm间距、5×5触点阵列（25位）、镀金接触面（1.27µm）、额定电流0.5A/触点，支持表面贴装（SMT）回流焊接。适用于需高频信号完整性、小体积及高可靠板级互连的严苛环境。

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