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型号： FW-05-05-G-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-370-100价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-370-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰要求；  
- 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/CPU子卡与载板间的紧凑堆叠连接，实现高引脚数（5×5阵列）、小间距（0.5mm）及可靠插拔（100次以上寿命）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI模块中，提供抗振动、耐高温（-55℃～+125℃）的稳定板间连接；  
- 医疗影像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，利用其0.37mm超薄高度（370系列）节省垂直空间，同时保障信号完整性与EMI抑制性能；  
- 航空航天与车载电子：通过符合RoHS、无卤素及部分型号通过UL 94 V-0认证，适用于严苛环境下的轻量化、高可靠性板级互连。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子及玻璃纤维增强LCP外壳，兼顾电气性能、机械强度与长期稳定性，适用于需频繁维护、高集成度及小型化设计的嵌入式系统。

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