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型号： FW-05-05-G-D-360-067
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-360-067由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-360-067价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-360-067封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-360-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-360-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-360-067 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及通信模块中，实现主板与子板（如FPGA载板、电源管理板或传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  

2. 高速数字系统：支持高达12+ Gbps的信号传输（依赖PCB布局与端接），常用于服务器背板、AI加速卡、高端测试仪器等需多层板紧凑堆叠且兼顾信号完整性的场合。  

3. 可插拔/模块化设计：凭借0.5mm间距、360个触点及带锁扣（D系列）和接地屏蔽（G）结构，适用于需频繁插拔维护的模块化架构（如模块化工控机、现场可更换功能卡）。  

4. 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（-55°C ~ +125°C）及振动/冲击要求，常见于轨道交通车载设备、航空航天航电子系统中的板间可靠连接。  

5. 柔性堆叠方案：配合不同长度的叠接高度（该型号为6.7mm），支持精确的PCB间距控制，便于热设计与器件避让，广泛用于散热敏感型光模块、射频前端板叠构中。  

注：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接力、PCB焊盘设计及装配公差规范，以确保接触可靠性与长期插拔寿命。

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