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型号： FW-05-05-G-D-360-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-360-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-360-065价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-360-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-360-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-360-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-G-D-360-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接。

2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉系统中，满足信号完整性要求（该型号具备优化的阻抗匹配与串扰抑制设计）。

3. 可维护性与模块化设计：便于现场升级或更换功能模块（如射频前端、I/O扩展板），在军工、航空航天设备中用于快速拆装的模块化架构。

4. 恶劣环境适应性：镀金触点与坚固的LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与热稳定性（工作温度-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等振动/温变场景。

注：FW-05-05-G-D-360-065 为5×5阵列、0.5mm间距、360位（双排×180位）、65µm镀金、带防误插导向结构及机械锁扣，适用于0.65mm板厚叠接，强调高可靠性与长期插拔寿命（≥500次）。

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