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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-355-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-355-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-355-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-355-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-355-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-355-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排针/插座结构(05×05阵列),间距0.050英寸(1.27 mm),总高6.5 mm(含355 mil = 9.02 mm叠接高度选项,实际标称高度以型号后缀“065”对应6.5 mm为准),带接地屏蔽(G)、直插式(D)安装,镀金触点,支持高速信号传输。 典型应用场景包括: - 紧凑型工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中实现主控板与功能子板的垂直堆叠互连; - 通信设备:5G小基站、光模块载板与主控板间的高可靠性、抗振动板对板连接; - 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机等对空间敏感、需频繁插拔验证的诊断设备内部模块化互联; - 测试测量仪器:自动测试设备(ATE)中多层PCB间的可分离式高速数字/模拟信号通道连接; - 嵌入式计算平台:边缘AI加速卡与载板之间的低串扰、高引脚数接口,支持PCIe Gen3及DDR4信号完整性要求。 其防误插设计、优异的机械保持力(≥0.6 N/接触点)和-55℃~+125℃宽温工作能力,特别适用于需长期稳定运行、空间受限且对连接可靠性要求严苛的场景。