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型号： FW-05-05-G-D-352-172-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-352-172-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-352-172-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-352-172-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-352-172-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-352-172-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-352-172-A-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、双排、5×5（共25位）信号触点设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），支持差分对优化与EMI抑制；“D”代表直角插头（Plug），352/172指公母端接触长度（单位：mil），A-P表示镀金触点（Au over Ni）及标准压配式（Press-Fit）或焊接安装选项。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连，满足≥6 Gbps差分信号传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制卡中实现主控板与扩展IO板的高可靠性堆叠连接；  
3. 医疗成像设备：用于CT/MRI子系统中多层PCB的垂直堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
4. 嵌入式边缘计算模块：如AI加速卡与载板之间的低剖面（Low Profile）、可热插拔（需配合锁扣机构）互连方案。

其0.8mm超薄堆叠高度、±0.1mm插拔容差及1000次插拔寿命，特别适用于对密度、散热与长期稳定性要求严苛的精密电子系统。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺规范，以确保阻抗连续性与接触可靠性。

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