【未分类_FW-05-05-G-D-350-135-P】封装/厂家_FW-05-05-G-D-350-135-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-G-D-350-135-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-G-D-350-135-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-350-135-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-350-135-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-350-135-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-350-135-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-350-135-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-350-135-P 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直叠接，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），350μm端子间距与135μm超低堆叠高度（0.135mm）满足高密度PCB布局需求；  
✅ 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠插拔式连接，镀金触点（G后缀）保障长期插拔寿命（≥500次）及抗腐蚀性；  
✅ 医疗成像设备：用于便携式超声探头主板与传感器子板的精密对接，低串扰结构（D系列屏蔽设计）确保模拟/数字混合信号完整性；  
✅ 航空航天嵌入式系统：在卫星载荷或无人机飞控单元中承担多层堆叠互连，符合RoHS/无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，具备抗振动与热循环稳定性。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动光学检测（AOI），适用于高可靠性、小体积、高频信号传输场景，不适用于大电流（额定电流≤0.5A/端子）或恶劣环境（如高湿未密封腔体）应用。

产品参数图文手册常见问题