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  • 型号: FW-05-05-G-D-350-075-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-350-075-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-350-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-350-075-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-350-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-350-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-350-075-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器,支持双板垂直堆叠,节省PCB面积;  
2. 高速数字系统:具备0.5mm间距、5×5触点阵列(25位),支持信号完整性优化设计,常用于FPGA/CPU载板与扩展子板间的互连;  
3. 可插拔模块化架构:如COM Express、SMARC等标准模块的底板与载板对接,提供稳固机械锁扣(G型带定位柱)和可靠插拔寿命(≥500次);  
4. 需要灵活装配的场景:采用表面贴装(SMT)+通孔加固结构,兼容回流焊工艺;350µm(0.35mm)超薄高度(含端子)与75µm镀金触点,兼顾轻薄化与接触可靠性;  
5. 严苛环境应用:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统、航空电子前段模块等对热稳定性和长期可靠性要求较高的领域。  
该型号不带屏蔽,适用于中低速信号(≤1 Gbps)或电源/IO混合传输,广泛用于需高组装良率、快速迭代开发的中小批量电子产品中。
产品参数 图文手册 常见问题
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