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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-326-172-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-326-172-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-326-172-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-326-172-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-326-172-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-G-D-326-172-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 空间受限的高性能电子设备:如5G基站射频模块、小型化通信设备、边缘计算终端等,得益于其仅0.5mm间距、2.0mm堆叠高度及172位双排设计,可实现紧凑布局下的高引脚密度互连。 - 高速数字系统:支持高达25+ Gbps差分信号传输(配合优化的信号完整性设计),适用于FPGA夹层卡(Mezzanine)、AI加速卡与载板之间的高速数据链路(如PCIe Gen4/5、SerDes接口)。 - 工业与医疗嵌入式系统:在需频繁插拔、长期可靠运行的场景中(如便携式超声设备、模块化PLC控制器),其镀金触点、抗振结构及符合RoHS/REACH的环保材料保障了稳定性和合规性。 - 消费电子模块化设计:用于可更换功能模组(如相机模组、传感器阵列)与主控板之间的快速对接,支持盲插与精准导向,提升产线装配效率与终端维护便捷性。 该型号带卷带包装(-TR后缀),适配SMT自动化贴装;“G”表示通用型接触系统,“D”代表双列直插,“326-172”对应具体行/列/总位数配置,整体强调高可靠性、高频性能与微型化集成能力。