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型号： FW-05-05-G-D-315-172-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-315-172-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-315-172-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-315-172-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-315-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-315-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-315-172-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于紧凑型、高性能电子系统。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站、光模块转接板、高速背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达数GHz）和低串扰需求；  
- 工业自动化：PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限的精密仪器中，实现主板与传感器子板间的稳定、可插拔互连；  
- 嵌入式计算与边缘AI：AI加速卡、FPGA载板与处理器板的垂直叠接，支持PCIe Gen4等高速协议；  
- 测试测量设备：ATE（自动测试设备）中的模块化夹具板与被测板（DUT board）快速对接，便于维护与升级。  

该型号采用镀金触点、双梁接触结构及精密定位导向设计，确保高插拔寿命（≥500次）与优异的机械稳定性；315mil（≈8.0mm）堆叠高度与172pin高密度布局，兼顾信号完整性与小型化要求。适用于需频繁装配/拆卸、高可靠性及有限PCB空间的关键互联场景。

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