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型号： FW-05-05-G-D-314-134-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-314-134-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-314-134-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-314-134-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-314-134-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-314-134-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-314-134-A-P 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡间的高速信号互连，支持差分对布局与低串扰传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O模块之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直互连，在有限空间内实现电源+高速信号（如PCIe Gen3、USB 3.2）共面传输；  
- 消费类高端电子产品：折叠屏手机/AR眼镜的柔性主板堆叠方案，凭借0.5mm间距、3.14mm超低堆叠高度（H=3.14mm）及134位双排结构，兼顾高引脚数与轻薄化需求；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中传感器板与处理板的板对板连接，符合RoHS/无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，满足AEC-Q200基础可靠性要求。  

该型号采用镀金触点（Au 1.27μm）、磷青铜端子及UL94-V0绝缘材料，支持盲插导向设计，适用于需频繁维护或空间严苛的垂直堆叠场景。

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