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型号： FW-05-05-G-D-310-170-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-310-170-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-310-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-310-170-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-310-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-310-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-310-170-P-TR 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的嵌入式控制器、便携式超声/内窥镜设备主板与子板间的可靠堆叠连接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显的显示模组与主控板堆叠，得益于其仅0.5 mm超薄高度（3.10 mm总高）和0.5 mm间距，显著节省Z轴空间；  
- 航空航天与车载域控制器：在严苛环境下（-55°C ~ +125°C工作温度），通过无铅回流焊兼容设计及坚固的双触点结构，保障信号完整性与机械稳定性。  
该型号带接地屏蔽（G）、直角焊接（D）、镀金触点（P）、卷带包装（TR），适用于自动化SMT贴装，广泛应用于对尺寸、速度、可靠性要求极高的精密板级互连场景。

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