【未分类_FW-05-05-G-D-280-180】封装/厂家_FW-05-05-G-D-280-180中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-G-D-280-180

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-G-D-280-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-280-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-280-180价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-280-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-280-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-280-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-280-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板，利用其 0.5 mm 间距、双排针/插座结构及优化阻抗控制（支持高达 28 Gbps PAM4 信号），实现主板与夹层卡间的低串扰、低抖动互连。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在小型化 AI 加速卡、FPGA 夹层板（如 FMC+、VITA 57.4 兼容设计）中，作为主载板与处理器/加速器子板之间的垂直叠接接口，提供稳固的 8–12 mm 插拔高度（型号后缀“280-180”通常指公母端总堆叠高约 28.0 mm，接触长度 18.0 mm），兼顾散热空间与机械稳定性。

- 医疗成像与测试仪器：用于便携式超声设备、高精度数据采集系统中多层 PCB 的刚性堆叠，其镀金触点、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性满足工业与医疗严苛环境要求。

- 航空航天与国防电子：在小型卫星载荷、雷达前端模块中，承担抗冲击、低质量、高引脚数（本型号通常为 5×5=25 位双排）的板级互连任务。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约 0.5 A/触点），主要面向信号完整性优先、空间受限的中高端数字系统。

产品参数图文手册常见问题