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型号： FW-05-05-G-D-280-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-280-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-280-155-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-280-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-280-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-G-D-280-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-280-155-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用双排、直插式叠接器（Stacking Connector）结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、280 µin 金厚，155 mil（≈3.94 mm）堆叠高度，A 系列（通常指标准公差与可靠性等级）。  

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持 PCIe、USB 3.x 或 LPDDR4/5 高速信号传输（需配合阻抗控制设计）；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡（如AI协处理器模组）之间的垂直堆叠互连，实现低串扰、高引脚密度的数据通道；  
- 医疗成像系统（如便携式超声、内窥镜主机）：在紧凑腔体内实现主控板与传感器接口板的可靠、可插拔连接；  
- 工业嵌入式系统：如模块化PLC或边缘AI控制器中，用于核心计算模块与I/O扩展板的紧凑堆叠。  

其关键优势在于：0.5 mm 超细间距节省PCB面积；双排+接地屏蔽结构有效抑制EMI；155 mil 中等堆叠高度兼顾机械稳定性与插拔便利性；符合RoHS，支持回流焊装配。适用于需要频繁维护、模块化升级或高振动环境（如车载/工控）的场景。

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