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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-275-153由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-275-153价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-275-153封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-275-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-275-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-275-153 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列(具体归属需查证最新料号命名规则,但FW前缀常对应细间距、高可靠性板间互连产品)。该型号中“05-05”通常表示5×5阵列(25位)、“G”代表镀金触点、“D”指双排、275可能为0.275英寸(≈6.99 mm)堆叠高度,“153”多标识特定端子类型或选配。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板与夹层卡互连,如5G基站基带单元(BBU)、光模块载板与主控板之间的短距高速信号传输(支持PCIe Gen4/5、SAS/SATA、USB3.x等); - 工业自动化控制器中多CPU模块或FPGA扩展板的紧凑堆叠设计,满足抗振动、高插拔寿命(≥500次)要求; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)内部主板与图像处理子板的可靠垂直互连,在有限空间内实现低串扰、阻抗受控(100Ω差分)的信号完整性; - 航空航天及国防领域的小型化航电模块,利用其宽温(-55°C ~ +125°C)、无卤、符合RoHS/REACH的特性适应严苛环境。 该连接器不适用于大电流电源连接或频繁现场插拔场景,主要面向需要高信号保真度、小尺寸、高可靠性板级堆叠的中高端嵌入式系统。