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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-263-217由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-263-217价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-263-217封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-263-217参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-263-217 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-G-D-263-217 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制器:用于主控板与扩展I/O板、运动控制子板之间的可靠堆叠连接,适应振动与宽温环境; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):在空间受限的多层PCB架构中实现高引脚数、低插拔力的稳定对接; - 高端消费电子:如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的垂直/侧插式互联,兼顾薄型化(0.5mm间距、≤4.0mm总高)与抗误插设计; - 测试测量仪器:模块化PXIe或自定义载板系统中,作为可更换功能子卡的标准化接口,支持多次插拔(≥500次)及良好EMI屏蔽(通过接地结构优化)。 该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于对可靠性、密度与热稳定性有严苛要求的嵌入式系统。