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  • 型号: FW-05-05-G-D-250-200-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-250-200-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-250-200-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-250-200-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-250-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-250-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-250-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证型号前缀,但FW系列多用于高速/紧凑型叠接应用)。该型号中“05-05”表示5×5引脚阵列(共25位),“G”代表镀金触点,“D”指双排直插式(Dual-row, vertical),250/200分别对应公母端接触件高度(单位:mil,即0.250″与0.200″),A为标准压配(Press-Fit)或表面贴装(SMT)适配版本。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠,如5G基站射频单元(RRU)与基带板间的紧凑互连;  
- 工业自动化控制器内FPGA/ASIC载板与扩展功能子板的垂直叠接,支持热插拔与高振动环境;  
- 医疗影像设备(如便携式超声主机)中主控板与传感器接口板的低剖面、高可靠性连接;  
- 航空航天与军工领域对尺寸、重量和信号完整性(支持1–3 Gbps差分速率)有严苛要求的嵌入式系统。  

其250μm超细间距(0.025″)、2.00mm总高及镀金触点确保了低插入力、高插拔寿命(≥500次)与优异的EMI抑制能力,适用于空间受限且需频繁维护或升级的精密电子系统。
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