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  • 型号: FW-05-05-G-D-248-192-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-G-D-248-192-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-G-D-248-192-A价格参考。SAMTECFW-05-05-G-D-248-192-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-G-D-248-192-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-G-D-248-192-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-G-D-248-192-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的精密电子系统中。

该型号采用0.5mm间距、双排结构,总高仅5.0mm(含公母端),支持192位(96×2)信号传输,具备优异的阻抗控制(~100Ω差分)、低串扰及EMI抑制能力,适用于高速信号传输(支持高达16 Gbps NRZ或8 Gbps PAM4)。常见应用包括:  
- 高性能计算设备(如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的垂直/夹层互连);  
- 5G基站基带单元(BBU)与射频单元(RRU)之间的紧凑型堆叠连接;  
- 医疗影像设备(如CT/MRI机架内主控板与传感器采集板的可靠叠接);  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块的可插拔式板对板对接;  
- 航空航天与车载域控制器中需耐振动、高可靠性的轻薄互连方案。

其镀金触点、宽温设计(–55°C 至 +125°C)、符合RoHS/REACH标准,并支持盲插(Blind-Mate)与自校准导向结构,确保在严苛环境下长期稳定运行。该型号特别适合需要高频、高引脚数、超薄堆叠且免焊接(压接式)的嵌入式系统集成场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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