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型号： FW-05-05-FM-D-462-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-FM-D-462-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-FM-D-462-100-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-FM-D-462-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-FM-D-462-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-FM-D-462-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-FM-D-462-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、工业物联网网关等空间受限但需多层PCB互连的场景；  
- 可堆叠系统架构：用于主板与子板（如FPGA载板、AI加速卡、传感器扩展板）之间的垂直堆叠，支持双排、直角或弯角安装，提升空间利用率；  
- 需要可靠信号完整性与电源传输的场合：该型号含462个信号位（含电源和接地），支持高速差分对（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），适用于中低速至高速数字信号互联；  
- 工业与医疗设备：因具备优异的机械稳定性（带锁扣结构）、耐插拔性（≥500次）及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的模块化设计；  
- 研发与原型验证：Samtec 提供配套的压接式（Press-Fit）或焊接式（SMT）版本，便于快速迭代与批量生产兼容。  

注：型号后缀“A-P”表示采用镀金触点（Au 1.27µm）及标准公差，适用于高可靠性要求场景。实际选型需结合PCB厚度、叠高需求（该型号标称叠高为10.0mm）、电流容量（每电源针脚最大5A）及EMI防护要求综合评估。

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