【未分类_FW-05-05-F-D-569-106】封装/厂家_FW-05-05-F-D-569-106中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-F-D-569-106

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-F-D-569-106
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-569-106由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-569-106价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-569-106封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-569-106参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-569-106 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-569-106 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能互连平台），专为紧凑型高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与主载板之间的垂直或夹层式互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速差分信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板及FPGA加速卡中实现多层PCB间的可靠、可插拔互连；  
- 工业自动化与嵌入式系统：适用于空间受限的工控机、边缘AI推理模组，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多板叠接，满足EMI抑制与信号完整性要求（阻抗控制±10%）。  
该型号具备0.5mm间距、5×5阵列（25位）、表面贴装（SMT）+直角叠接结构，带屏蔽罩选项（型号后缀含“D”通常表示带接地屏蔽设计），工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS/REACH标准。适用于需兼顾高引脚密度、低串扰与机械鲁棒性的严苛嵌入式互连场景。

产品参数图文手册常见问题