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型号： FW-05-05-F-D-569-106-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-569-106-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-569-106-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-569-106-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-569-106-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-569-106-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-569-106-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计，例如便携式超声设备主控板与传感器接口板之间的可靠连接，兼顾抗振性与插拔寿命；  
- 消费类可穿戴与物联网终端：满足智能眼镜、TWS耳机主控模组中主板与功能子板（如电池管理、传感器阵列）的薄型化、高可靠性对接需求；  
- 测试与开发场景：因支持直插式（F-type，无焊料）安装及106位高引脚数，常用于原型验证载板（Carrier Board）与FPGA/ASIC评估模块的快速组装与迭代。  

该型号具备低剖面（标称高度5.0 mm）、双排交错接触结构、2A/触点额定电流及-40°C~+105°C工作温度范围，适用于对空间、热稳定性及信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4）有严苛要求的中高端板级互连场景。

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