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型号： FW-05-05-F-D-536-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-536-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-536-085价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-536-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-536-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-536-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-536-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（依赖具体信号完整性设计），常用于通信模块（如小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组等需多层PCB高效互连的场景；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.5mm间距、5×5触点阵列及带锁扣的浮动结构（F = Floating, D = Dual Beam Contact），该连接器能吸收PCB装配公差与热变形，提升量产良率和长期插拔可靠性（额定寿命≥500次），适合需频繁维护或升级的模块化设备；  
4. 严苛环境辅助应用：虽非专为恶劣环境设计，但其镀金接触面与稳定机械结构亦见于部分加固型工控机、车载信息娱乐系统（IVI）的内部板级互联。  

注：实际应用需结合其电气参数（如电流额定值0.5A/针、耐压300V）、工作温度（–55°C ~ +125°C）及PCB叠层要求进行SI/PI仿真验证。

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