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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-530-145由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-530-145价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-530-145封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-530-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-530-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-530-145 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,满足空间受限下的可靠信号传输需求; - 高速数字系统:支持差分对布局与良好阻抗控制(设计适配≤2 Gbps速率),适用于FPGA、ASIC载板与扩展子卡(如采集卡、接口卡)之间的中短距(≤10 mm堆叠高度)连接; - 可插拔模块架构:用于通信设备(如小型基站、边缘计算节点)中主控板与功能模块板的快速装配与维护,具备±0.3 mm堆叠容差和防误插导向结构; - 高可靠性场景:镀金触点(30 µin)与聚酰亚胺绝缘材料保障在宽温(–55°C 至 +125°C)、振动或轻度冲击环境下稳定接触,适用于车载信息娱乐系统或航空电子测试夹具。 该型号为5×5针位、0.050"(1.27 mm)间距、145牛顿保持力,带双排直角焊盘设计,适用于FR4 PCB表面贴装,兼顾机械强度与高频信号完整性。不适用于大电流(额定电流≤0.5 A/端子)或极端高湿/腐蚀性环境。