【未分类_FW-05-05-F-D-500-100-A】封装/厂家_FW-05-05-F-D-500-100-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-F-D-500-100-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-F-D-500-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-500-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-500-100-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-500-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-500-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-500-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-500-100-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达10+ Gbps）与低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O板之间的垂直/水平堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
- 医疗成像设备：如便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的高可靠性板间互联，兼顾小尺寸（总高仅5.0 mm）、低剖面与信号完整性；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的多层PCB堆叠，利用其0.5 mm间距与100位单排结构实现空间极致压缩；  
- 测试与开发平台：作为可插拔模块化载板接口，便于FPGA/CPU评估板快速更换与功能扩展，支持热插拔兼容设计（需配合电路保护）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料及防误插导向结构，确保长期接触稳定性和EMI抑制能力，适用于需高频、高密、高可靠板对板互连的中高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题