【未分类_FW-05-05-F-D-500-075-P】封装/厂家_FW-05-05-F-D-500-075-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-F-D-500-075-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-F-D-500-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-500-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-500-075-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-500-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-500-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-500-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-500-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其核心参数表明：5×5针阵列（0.050"间距）、直插式（F = Female receptacle）、带双排接触、镀金触点、0.75mm超薄堆叠高度（500 mil = 12.7 mm总长，075 = 0.75 mm对接高度），支持精密垂直互连。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统——如医疗手持设备、工业传感器模块、可穿戴电子，需在极小空间内实现主板与子板（如摄像头模组、射频模块）的可靠垂直连接；  
2. 高速数字接口扩展——配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列，用于FPGA/ASIC载板与夹层卡之间的中短距（≤10 cm）、中速（≤16 Gbps）信号传输，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
3. 可拆卸/可维护架构——在测试治具、模块化工控机或5G小基站中，作为可插拔背板接口，支持频繁装卸且保持良好接触可靠性；  
4. 热敏感环境——0.75 mm超低对接高度有助于缩短信号路径、降低电感，同时减少热膨胀应力，在温度循环严苛的车载信息娱乐（IVI）或航天载荷板间互联中表现稳健。

该型号不适用于大电流或高振动主干连接，但凭借高精度定位、抗侧向偏移设计及RoHS合规性，广泛服务于对尺寸、可靠性和可制造性要求严苛的高端电子装备。

产品参数图文手册常见问题