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型号： FW-05-05-F-D-460-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-460-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-460-065-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-460-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-460-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-460-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-460-065-A是Samtec Inc.推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业手持终端、医疗内窥镜设备），凭借0.5mm间距、6.5mm超低堆叠高度（含端子）实现高密度垂直互连；  
2. 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps的差分信号速率（经优化布局后），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的高速接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、SerDes链路）；  
3. 可插拔模块化架构：在通信设备（光模块转接板、OCP加速卡）中作为可靠、免工具插拔的板间连接方案，具备±0.3mm装配容差和抗振动设计；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（-55℃~+125℃）及RoHS/REACH要求，适用于车载信息娱乐控制板、航空电子背板等场景。  
该型号支持65对信号（含电源/接地），带防误插键位与自对准导向结构，兼顾高可靠性与量产装配效率。

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