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  • 型号: FW-05-05-F-D-400-275
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-400-275由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-400-275价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-400-275封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-400-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-400-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-400-275 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足高速(可达25+ Gbps/lane)与低串扰需求;  
2. 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直或夹层式堆叠连接,提供稳定电源(额定电流每触点1.5A)与信号完整性;  
3. 工业自动化与医疗电子:在紧凑型PLC模块、便携式影像设备(如超声探头接口板)中实现可靠、可插拔的板间堆叠,耐振动、耐热(工作温度–55°C ~ +125°C);  
4. 消费电子高端领域:如AR/VR头显内部多层PCB堆叠,利用其0.5mm间距、2.75mm超低叠高(D=275即2.75mm)节省空间,并支持盲插与多次插拔(≥500次)。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体,具备优异的阻抗控制(~100Ω差分)、EMI抑制能力及RoHS合规性,适用于对尺寸、可靠性与高频性能均有严苛要求的嵌入式系统集成场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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