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型号： FW-05-05-F-D-400-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-400-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-400-130-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-400-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-400-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-400-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-F-D-400-130-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持差分对）特性，可靠传输高速信号（可达10+ Gbps）。  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层PCB堆叠结构中，实现主控板与I/O扩展板间的稳定互连，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛工况。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，满足小型化、高可靠性要求，通过UL94 V-0阻燃材料与无铅合规性保障安全合规。  
- 消费电子高端模块：用于AR/VR头显、折叠屏手机的柔性堆叠架构，0.5 mm间距与130 mm总长（含插拔导向结构）支持精密对准与反复插拔（≥500次）。  
该型号采用镀金触点、双排直角焊盘设计，兼容表面贴装（SMT），适用于高密度PCB布局；其“F-D”后缀表明带防误插键位与下压式锁扣，提升装配容错率与机械稳定性。广泛用于需高引脚数（5×5=25位）、小体积、强信号完整性及长期可靠性的嵌入式板级互连场景。

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