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型号： FW-05-05-F-D-400-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-400-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-400-065-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-400-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-400-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-400-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-400-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、65 mm堆叠高度（含公差）及双排直角插头+插座结构，实现PCB垂直/平行堆叠，节省板面面积。

- 高速数字系统：支持高达25 Gbps（依布局与信号完整性优化）的差分信号传输，常用于FPGA夹层板、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子卡之间的互连，满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。

- 可扩展模块化设计：在通信设备（如小型基站基带单元）、机器人主控板与功能子板（电机驱动、传感器融合板）间提供可靠、可插拔的刚性连接，便于维护升级。

- 高可靠性环境：采用镀金触点（≥30 µin）与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（-55°C ~ +125°C）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通控制单元等场景。

该型号不含屏蔽罩（“D”表示无屏蔽），适用于EMI要求适中、注重成本与轻量化的应用；“400”表示400位总引脚数，“065”对应标称堆叠高度6.5 mm（实际为6.5±0.1 mm），适合精密叠层装配。

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