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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-390-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-390-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-390-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-390-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-390-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-390-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)、航空电子设备等空间受限场景,得益于其0.5mm间距、65mm总高(含公母端)、超薄设计(单端高度仅3.9mm),支持垂直堆叠与高密度互连。 - 高速数字系统:支持高达12+ Gbps信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡(如FMC、Xilinx VITA 57)、AI边缘计算模块、5G小基站基带板间互联,满足低串扰、低抖动要求。 - 可热插拔/模块化架构:采用Pogo Pin兼容结构与可靠锁扣机制(D型锁扣),适用于需频繁拆装的测试治具、模块化服务器背板扩展、现场可更换单元(LRU)设计。 - 严苛环境应用:符合RoHS/无铅标准,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等需宽温与高可靠性场景。 该型号带卷带包装(-TR后缀),适配SMT自动贴装,提升量产效率。整体适用于对信号完整性、机械稳定性及小型化有严苛要求的高端电子设备板间互连。