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型号： FW-05-05-F-D-382-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-382-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-382-065-A-P价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-382-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-382-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-382-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-382-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如超声手持探头、内窥镜控制单元）、通信小基站（pico/femto cell）等，凭借0.5mm间距与仅3.82mm堆叠高度（含0.65mm板间间隙），实现高密度垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：支持高达12 Gbps差分速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA夹层板、AI边缘推理加速卡、嵌入式视觉处理模块中主控板与载板之间的高速数据通道连接；  
3. 可插拔/可维护架构设计：采用直插式（F-type，无焊压接结构）与双排针设计，便于模块化组装与现场更换，广泛用于测试测量仪器（如ATE自动测试设备中的功能子板堆叠）、航空电子航电模块及车载ADAS域控制器的多板层级集成；  
4. 严苛环境适应性应用：具备抗振动、耐冲击特性（符合IEC 60512机械寿命标准），适用于轨道交通车载PIS系统、军工加固计算机及户外5G射频单元等需长期可靠运行的场景。  
该型号带定位柱（-D）、镀金触点（-A）、带极化键（-P）及定制尾部焊接（-382），确保精准对接与长期接触稳定性，是高可靠性、小型化板对板互连的优选方案。

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