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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-380-080-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-380-080-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-380-080-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-380-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-380-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-F-D-380-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但参数符合高精度叠接器特征)。该型号为5×5针双排、0.5mm间距、垂直插接式叠接器,带380µm(0.38mm)接触高度与0.8mm总堆叠高度(D=0.38mm, 380-080对应接触高度/总高),采用表面贴装(SMT)封装,带防误插导向结构及增强信号完整性设计。 典型应用场景包括: 1. 高性能小型化电子设备:如5G小基站基带板与射频板间的高速信号互连; 2. 工业与医疗设备:内窥镜、便携式超声仪等空间受限设备中主板与传感器模组的紧凑叠接; 3. 消费电子:折叠屏手机转轴区域的柔性电路板(FPC)与主控板间可靠、低剖面的刚性叠接; 4. 汽车电子:ADAS摄像头模组、域控制器内部多层PCB的垂直互联,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证等级); 5. AI边缘计算模块:加速卡与载板之间高频(支持≥5 Gbps差分对)、低串扰的板对板连接。 其0.5mm超细间距、0.8mm超薄堆叠高度及优化的阻抗控制,特别适用于对厚度敏感、需高I/O密度且兼顾EMI抑制的嵌入式系统。实际应用中需配合精确的PCB布局与回流焊工艺,确保机械稳定性和长期插拔寿命(通常标称≥500次)。