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型号： FW-05-05-F-D-370-210-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-370-210-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-370-210-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-370-210-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-370-210-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-370-210-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-370-210-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如通信基站射频模块、5G小基站（Small Cell）、光模块（QSFP-DD、OSFP）互连、边缘AI加速卡及紧凑型服务器背板扩展接口。该型号支持0.5mm间距、5行×5列触点布局，带浮动设计（Floating Interface）和精密导向结构，可吸收PCB装配公差（±0.3mm X/Y向），确保可靠插拔与信号完整性。

其210Ω阻抗优化设计（配合370mil堆叠高度）专为高速差分信号传输优化，支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率，常用于FPGA夹层卡（FMC+、VITA 57.1）、高速ADC/DAC子卡与载板间的垂直互连，以及医疗影像设备（如便携式超声主机）中多层PCB间的高可靠性堆叠连接。

此外，该连接器符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于工业自动化控制器、车载ADAS域控制器等需宽温与高振动耐受性的严苛环境。

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