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型号： FW-05-05-F-D-370-190-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-370-190-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-370-190-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-370-190-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-370-190-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-370-190-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-370-190-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，利用其3.70 mm超低高度（含接触区）和0.5 mm细间距，节省空间并支持多层PCB高密度布线。  
- 高速数据传输系统：支持高达25+ Gbps的差分信号速率（依赖布局与配套端子），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高端服务器背板扩展接口等需可靠高速互联的场景。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需抗振动、高插拔寿命（≥500次）的设备中（如便携式超声主机、工控HMI主控板），提供稳定可靠的刚性板间连接。  
- 消费类可穿戴与移动终端原型开发：因采用表面贴装（SMT）设计、带自对准导向结构及190μm镀金触点，便于自动化装配与返修，常用于研发阶段的快速迭代与小批量高可靠性验证。  

该型号不适用于大电流（额定仅0.5A/线）或恶劣环境（无IP防护等级），主要面向高性能、小型化、高频数字系统的精密板级互连需求。

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