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型号： FW-05-05-F-D-365-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-365-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-365-150-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-365-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-365-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-365-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-365-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（365 µm触点+150 µm绝缘体），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称85Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字接口（非射频级，但满足千兆级信号完整性要求）；  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的模块化结构：采用镀金接触件与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，常用于可更换功能子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）、现场升级模块；  
- 消费电子与通信设备内部互连：如5G小基站基带与射频板间、高端笔记本主板与转接板、AR/VR设备多层PCB堆叠等，兼顾机械稳定性与热插拔兼容性（需配合系统设计）。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/线）、高电压或恶劣环境（无IP防护），典型工作温度为–55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求。

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