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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-361-085-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-361-085-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-361-085-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-361-085-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-361-085-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-05-F-D-361-085-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与通信设备:适用于服务器背板、5G基站基带单元(BBU)、光模块转接卡等空间受限但需高信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)的场景; 2. 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型PLC、边缘AI推理模块、多层堆叠主控板与扩展板之间的垂直互连,提供0.5 mm超细间距、85 mm堆叠高度(361–085对应3.61 mm插配高度 + 0.85 mm公差余量),兼顾机械稳定性和可维护性; 3. 医疗电子设备:满足便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对低剖面、抗振动、无卤合规(符合RoHS/REACH)的严苛要求; 4. 消费电子与测试设备:在自动测试设备(ATE)探针卡、高端AR/VR头显的主板与显示模组叠接中,实现高频信号(如MIPI D-PHY/LVDS)低串扰传输。 该型号采用表面贴装(SMT)结构,带定位柱与防反插设计,支持自动光学检测(AOI),适用于回流焊工艺,广泛用于需高可靠性、小体积及高速信号传输的精密电子系统。