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型号： FW-05-05-F-D-300-170-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-300-170-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-300-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-300-170-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-300-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-300-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-F-D-300-170-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、医疗便携设备等空间受限场景，利用其0.5 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（300 µm接触高度 + 170 µm板厚兼容）实现双板精密垂直对接；  
- 高速信号传输需求场合：支持高达25+ Gbps数据速率（依赖叠高与PCB设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速差分对连接（如PCIe Gen4/USB 3.2）；  
- 需频繁插拔或高可靠性装配环境：采用镀金触点（P=全镀金）、耐插拔设计及卷带包装（-TR），适合自动化SMT贴装及后续返工；  
- 热敏感或高振动场景：无焊料凸点结构、稳固的双触点接触设计（F-type接触系统）提升机械稳定性与抗振性，适用于车载信息娱乐子系统或航空电子模块。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/线），主要承担信号互联任务，常与Samtec同系列的高密度阵列（如AcceleRate®）协同用于多层板堆叠架构。

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