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型号： FW-05-05-F-D-260-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-260-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-260-150-A价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-260-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-260-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-F-D-260-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-260-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑叠接器（Stacking Connector），专为垂直/共面直连设计。其关键参数（如0.5mm间距、5×5阵列、260μm触点高度、150μm接触力公差、带防误插A型键位）表明其面向空间严苛、信号完整性要求高的场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的短距互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（需配合阻抗控制PCB布局）；  
✅ 便携式医疗电子——内窥镜、手持超声设备中主板与传感器子板的可插拔叠接，兼顾微型化与抗振动可靠性；  
✅ 工业边缘计算模组——AI加速卡与载板之间的模块化堆叠，便于热插拔升级与维护；  
✅ 航空航天与车载域控制器——在有限空间内实现多层PCB可靠互连，满足IPC-610 Class 3及AEC-Q200部分等级要求（需选配相应版本）。  

该型号采用镀金触点与LCP绝缘体，具备优异的耐温性（-55℃~+125℃）和低串扰特性，适用于需频繁插拔、高引脚数但低堆叠高度（≤5.5mm）的精密嵌入式系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接力、PCB焊盘设计及共面度公差（≤0.1mm）规范，以确保接触稳定性和长期可靠性。

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