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  • 型号: FW-05-05-F-D-250-256
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-F-D-250-256由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-F-D-250-256价格参考。SAMTECFW-05-05-F-D-250-256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-05-05-F-D-250-256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-05-05-F-D-250-256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-05-05-F-D-250-256 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5mm间距、5mm堆叠高度及双排直插(F-type)结构,支持PCB垂直互连,节省横向布局面积;  
- 高速信号传输应用:支持最高达12 Gbps的数据速率(依布局与端接优化),适用于FPGA夹层卡、GPU加速模组、5G小基站基带板等需可靠差分对互联的中短距(≤50mm)板间连接;  
- 可拆卸/可维护架构:采用256位(128×2)全信号引脚设计,配合250µm镀金触点与正向锁扣机构,满足频繁插拔(≥500次)、高振动环境(如车载电子、轨道交通终端)下的稳定接触;  
- 模块化设计平台:常用于COM Express、SMARC 或自定义载板+核心板架构中,实现处理器模块与底板间的电源、I/O及高速串行接口(PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort)整合传输。  
该型号不适用于大电流供电主通路(单线额定电流≤0.5A),需配合配套压接端子与阻抗控制PCB叠层使用,以保障信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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